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GEEKTC製固定式グラフェン熱伝導パッドGX-300の熱性能テストと市場動向

20秒でわかる内容解説

Igor's LabがGEEKTC GX-300の熱性能と材料分析を実施した。工業用AIチップで採用実績がある固定式パッドが、自作PC向けに展開される見込みだ。圧力依存の熱抵抗や134.9時間の長期テスト結果から、高性能GPUや大型CPUへの適用可能性が示された。パッケージ表記の熱伝導率と実測値の乖離も明らかになっている。

圧力依存の熱抵抗と長期安定性

テストは熱性能測定装置TIMA5と高負荷試験装置TTV10で行われた。TIMA5による圧力系列では、約10 PSIで熱抵抗19.4 mm²·K/W、100 PSIで9.6 mm²·K/Wとなった。約50.7%の改善が見られたが、70 PSI付近で頭打ち傾向を示した。

TTV10での1.200,2 W負荷下、134.9時間の長期テストでは劣化指数0.062を記録した。最大センサー温度は75.8 ℃で、グローバルな劣化は確認されなかった。材料分析ではLIBSにより炭素含有率85.5重量%が検出されたが、純グラフェンではなく複合材料と判定された。

圧力、層厚、界面接触が同時に変化するため、接触抵抗と材料固有の熱伝導率は分離されていない。PasteやPTMに対する普遍的優位性は未確定である。

134.9時間負荷試験後のパッド状態
134.9時間負荷試験後のパッド状態(出典:Igor's Lab)

工業用チップ由来の構造と梱包内容

本製品は工業用AIチップ向けに開発されたHCF-010-03をベースとしている。NVIDIAやAMD、Huaweiは2024年11月頃から同系列の熱伝導パッドを採用している。輸出ライセンスが必要な希少元素リストに含まれるため、一般市場では長らく目立たなかった。

パッケージには99.9%イソプロパノール含浸ウェットティッシュや両端ブラシ、透明・琥珀色の保護フィルムが含まれる。Paste用のヘラは不要で、接触面を清掃した後にシートを配置する方式だ。表面は微細なしわやラメラ状構造を持ち、ミクロレベルで凹凸がある。

TIMA5負荷後の厚みは約312 µmから124.5 µmまで圧縮され、解放後も約190 µmに回復した。完全な弾性復元ではないが、塑性変形と断定はされていない。自作PCユーザーにとって、この固定式パッドは従来のペースト塗布やPTMカットと異なるマウント手順を要求する。

特に大型のCPUヒートスプレッダーや高性能GPUの放熱板取り付けにおいて、層厚のバラつきを吸収する特性が期待されている。写真ではGX-300同梱の清掃用品と保護フィルムが映る。

GX-300同梱の清掃用品と保護フィルム
GX-300同梱の清掃用品と保護フィルム(出典:Igor's Lab)

自作PCコミュニティの認識と実機採用

自作PCコミュニティでは、熱伝導パッドの選択が比較的浅い知識で語られる傾向がある。Igor's Labは、高額なGPUや複雑な水冷を組む消費者が、チップと冷却器の間の材料については単純な購買行動に終始する点を指摘している。

実際の製品では、SapphireのRadeon RX 9070 XT PhantomLinkに同梱されるパッドがHoneywell PTM7950から変更されている。TweakersやClub386、TweakTownはこの変更を報告しているが、材料の独立同定や個体評価まで踏み込んだ記事は少ない。

消費者向け市場では、パッケージの華やかさやメーカー名がテスト結果を上回る影響力を持つ。しかし今回のテストでは、週単位のラボ作業と高負荷試験を経て、工業用材料の一般向け転用が現実味を帯びていると結論づけられた。

ドイツ市場での展開予定と測定課題

市場展開の面では、Igor's Labの事前情報によると大型ドイツ企業がHCF-013-03の現地公式導入と直販を準備中である。GX-300とは異なるバリエーションだが、エンドユーザー向けにはさらに適合する可能性がある。

現在の入手経路ではAliExpressや公式ショップが主要である。ドイツ国内での価格や流通規模はまだ未定である。LIBS分析は局所部位のみを対象としており、構造全体や層数は特定されていない。

圧力系列の測定では、接触面への適合と内部複合材料の特性が同時に評価されているため、純粋な材料の熱伝導率を単独で導出できない。今後の課題は、実機マウント時の最適圧力領域と長期信頼性の相関を明確にすることだ。

2026年10月7日に公開されたテストデータは、自作PC分野における熱伝導パッドの選択肢を広げる第一歩となる。

GX-300の主要測定値
項目値
包装表記熱伝導率130 W/(m·K)
10 PSI時の熱抵抗19.4 mm²·K/W
100 PSI時の熱抵抗9.6 mm²·K/W
長期テスト時間134.9時間
劣化指数0.062
LIBS炭素含有率85.5重量%

用語の注釈

TIMA5
熱伝導パッドの熱性能を実製品に近い状態で測定するサーマルインターフェースマテリアルアナライザー。(参考:【新登場】サーマル インターフェース マテリアル ...)
RTD
温度変化に応じて電気抵抗が変化する高精度な温度センサである。(参考:測温抵抗体 (RTD) とは? | RTD センサの仕組み | TE Connectivity)

出典