Intel Core Ultra 4000 Nova Lake-Hのマルチタイル設計と16コア構成がリーク
20秒でわかる内容解説
技術リーカーmomomo_usが2026年11月6日にXで公開した画像から、次世代モバイル向けCPU「Nova Lake-H」のマルチタイル設計と16コア構成が判明した。自作PCユーザーにとって、CPU選択の幅が広がる新たなプラットフォームの兆しだ。低解像度ながらタイル境界が識別可能なこの画像は、Intelの次世代プロセッサ戦略を具体的に示している。
16コア構成と6枚のタイル配置
画像に映るチップは合計16個のCPUコアと4個のGPUコアを内蔵しており、自作PCユーザー向けのモバイル向けプロセッサのラインナップ拡大を示唆する。構成は4個のパフォーマンスコア、8個の効率コア、4個のローパワーコアに分かれており、合計18メガバイトのキャッシュを共有する。GPU側には4つのXeグラフィックスコアが搭載され、これらは3枚のタイルに分割されている。
計算用タイルにはメインの性能コアと効率コアが集中し、ハブ用タイルには省電力動作を担当するローパワーコアが収まる。グラフィックス用タイルは独立した構造を持ち、周辺制御用タイルが入出力機能を受け持つ。全体で6枚のタイルで構成されており、それぞれの機能ブロックが個別に分割されているため、設計の柔軟性が高まっている。
技術リーカーmomomo_usが公開した画像では境界が識別できるものの、全機能ブロックの正確な配置はまだ確定していない。低解像度ゆえに各部の相対的な位置関係が読み取れるため、自作PCビルダーは冷却パスや基板レイアウトの設計を推測できる。
| タイル名 | 機能 | 製造ノード |
|---|---|---|
| 計算用 | CPUコア集約 | TSMC N2P |
| ハブ/SoC用 | LPEコア・統合機能 | Intel 18A-P |
| グラフィックス用 | Xeコア描画 | Intel 3-E |
| 周辺制御用 | I/O制御 | Intel 18A-P |
| ダミー | 構造剛性 | — |
製造ノードの使い分けとコスト削減
各タイルの製造プロセスは用途によって使い分けられている。性能コアと効率コアが収まる計算用タイルはTSMCのN2Pノードで生産され、ハブやSoCタイルにはIntel独自の18A-Pノードが採用される。グラフィックス用タイルはIntelの3-Eノードで製造され、周辺制御用タイルも18A-Pノードで造られる。
機能ブロックを個別タイルに分割した結果、製造欠陥によるシリコンの無駄が削減され、コスト低減にもつながる。古いノードで一部のタイルを造る柔軟性も生かされ、Intel単独の工場だけでなく第三者のファブも活用できる。この設計思想は自作PC向けCPUの供給体制を安定させる可能性がある。
計算用タイルのN2Pノードは最先端の半導体プロセスであり、高性能演算に適している。一方、ハブ用と周辺制御用の18A-Pノードは次世代技術を採用し、省電力設計と統合機能の強化を目指す。3-Eノードのグラフィックスタイルは描画性能と製造効率のバランスを取っている。
ダミータイルの活用と上位モデルの仕様
画像には2枚のダミータイルも含まれており、これらは構造剛性を保つために存在する。上位モデルではダミータイルがアクティブシリコンに置き換わる可能性があり、噂されるCore Ultra 4970Hでは12個のXeコアを搭載する。YouTubeチャンネルMoore’s Law Is Deadが提供する構成図では、各タイルの面積が詳細に記載されている。
構成図によると、チップの総面積は約276平方ミリメートルとなる。計算用タイルが55平方ミリメートル、ハブ用が72平方ミリメートル、グラフィックス用が26平方ミリメートル、周辺制御用が58平方ミリメートル、ダミータイルがそれぞれ21平方ミリメートルと45平方ミリメートルだ。下の構成図では各タイルの面積が詳細に記載されている。
ダミータイルの面積が大きいことから、上位モデルではグラフィックスコア数が増えるにつれてチップ面積が拡大する。コア配置の自由度が高い設計のため、デスクトップ向け拡張やモバイル向け省電力モデルへの応用も期待される。自作PCユーザーは、用途に応じたコア数と消費電力のバランスを自由に選べるようになる。
モジュール化による供給戦略と今後の予定
モジュール化アプローチにより、IntelはCPUやGPUコア数を増減させて異なるモデルをラインナップできる。完全なシリコン設計を変更せずに構成を調整できるため、自作PC市場でのCPU供給戦略にも影響を与える見込みだ。ただし、画像解像度が低く全機能ブロックの正確な配置は確定していない。
下の画像は技術リーカーmomomo_usが公開したNova Lake-Hのチップ画像だ。最終的な市場競争力についても、Intelが公式発表するまで未確定の状態が続く。次世代プラットフォームの登場は、マザーボードのソケット規格やメモリの互換性にも関連する。
自作PCユーザーは、新型CPUの発売に合わせて冷却パーツや電源容量の見直しを迫られる可能性がある。柔軟な構成変更により、エントリーモデルからハイエンドモデルまで幅広い価格帯に対応できる。これらのチップの市場競争力はこれから注目されるが、現時点では有望視されている。