自作PCニュース：NVIDIAが『ホグワーツ・レガシー』対応RTX 5090を抽選配布

NVIDIAがカスタムラップ付きRTX 5090を抽選配布

NVIDIAは『ホグワーツ・レガシー』のDLSS 5対応を祝し、カスタムラップ付きGeForce RTX 5090 Founders Editionを1台抽選で配布する。

応募は11月12日23時59分PTまでで、当選発表は翌13日頃となる。賞品は通常価格1,999ドル（約31万7,000円）のカードに600ドル（約9万5,000円）相当の専用ラップを組み合わせた総額2,599ドル（約41万1,000円）相当だ。

対象国には日本も含まれており、在住者なら誰でも応募資格がある。TechSpotの10月調査では正規化グローバル価格が7,240ドル（約115万円）、米国最安在庫モデルは9,400ドル（約149万円）に跳ね上がっている。

先月の報道ではGB202 GPUの割り当てが一時停止された。シニアVPのジェフ・フィッシャー氏は継続生産を確認しつつ供給制約を認めている。

MSRPの数倍で在庫が逼迫する中、同様のラップ付き抽選は過去にも実施された。現時点で定価相当のRTX 5090を手に入れる現実的な手段となっている。

出典：TechPowerUp

64GB構成のシェア急落とDDR4プラットフォームの反動回復

CPU-Zの最新調査データによると、AI需要によるDRAM供給逼迫で64GB構成のユーザーシェアが前年比18%減少した。32GB構成も2.5%減だが、16GB構成は12.9%、8GB構成は5.5%それぞれ回復傾向にある。

価格高騰を受けて低容量構成が反動回復しており、24GB構成も19.7%増加している。メモリ種類別ではDDR4が54.5%でDDR5の32.9%を大きく上回り、依然として主流だ。

価格上昇は実感を伴っており、かつて275ドル（約4万3,500円）だった64GBキットは現在1,000ドル（約15万8,000円）超に跳ね上がっている。DDR4キットも60ユーロ（約1万600円）から350〜400ユーロ（約6万1,900〜7万700円）に値上がりしている。

AMD Zen 3系CPUのユーザー比率も上昇しており、DDR4プラットフォームの需要が底堅く推移している。

出典：Tom's Hardware

OptaneメモリとXeon CPUのみで2.8兆パラメータAIモデルを推論

Redditの自作PCビルダーが、Intel Optane PMem 200と40コアの3rd-gen Xeon CPUのみで、Moonshot AIの2.8兆パラメータ「Kimi K3」モデルをGPUなしで推論させた。1-bit量子化時は0.85トークン/秒、3-bit量子化時は0.75トークン/秒の速度となる。

Optaneモジュールは容量に関わらず12W〜15Wの発熱を示し、Intel仕様では強制風冷2.4〜2.7m/sが必要だ。連続推論時モジュールは83度でスロットリング、85度で電源が落ちる。

熱が隣接するDRAMに影響するため、ブロワーファン2基で冷却している。使用モードはApp Directで、Optaneを永続領域として直接マッピングしている。

記載された数値はスレッド数やNUMA調整前の値であり、最適化やGPU追加で更なる高速化が見込まれる。

出典：Tom's Hardware

iBuyPower Slate RTX 5060搭載PCが500ドル（約7万9,200円）値下げで限定販売

メモリ価格高騰を背景に、iBuyPower製のミドルレンジゲーミングPC「Slate」がBest Buyで通常1,399ドル（約22万2,000円）から500ドル（約7万9,200円）値下げされ、899ドル（約14万2,000円）で限定販売されている。CPUはAMD Ryzen 5 8400F、GPUはNvidia GeForce RTX 5060を搭載する。

メモリは16GB DDR5 4,800MT/sの単一チャネル構成で、単体価格が約300ドル（約4万7,500円）となるため総コストは手頃だ。ストレージは1TB NVMe SSDを搭載し、追加M.2スロットやSATA接続端子も用意されている。

600W電源とガラスサイドパネルを備えたミドルタワーケースだ。RTX 5060は最新Blackwellアーキテクチャの入門機であり、DLSS 5やマルチフレーム生成に対応する。

Steam Machineのベースモデルが1,049ドル（約16万6,000円）であることを考えると、本機は低価格かつ高性能な選択肢となる。

出典：Tom's Hardware

Diamond Foundryが200mm単結晶ダイヤモンドウェーハを生産

人工ダイヤモンド専門企業のDiamond Foundryが、世界初の200mm単結晶ダイヤモンドSCDウェーハを生産したと発表した。ダイヤモンドは銅の少なくとも5倍の熱伝導率を持ち、電気絶縁性も備えるためAIチップの冷却材として期待されている。

現在公開されたサンプルは研磨が未完了であり、チップメーカーが使用可能にするための後工程が残っている。同社は300mmウェーハの2030年達成を目標に掲げている。

競合のAkash Systemsは窒化ガリウムと合成ダイヤモンドの複合材料で20℃の温度低下を実現すると主張している。De Beers Groupは銅メッキダイヤモンド複合材料を、Frore Systemsはダイヤモンド配合の水冷プレートを開発中だ。

AIチップの高出力化に伴う熱問題解決に向け、素材開発の競争が加速している。

出典：Tom's Hardware